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阶跃星辰发布新一代基础大模型 Step 3,华为昇腾芯片已首先实现搭载

GoodNav 报道,阶跃星辰于2025年7月26日在上海发布了新一代基础大模型 Step 3。该模型将于7月31日面向全球企业和开发者开源。

Step 3 是阶跃星辰首个全尺寸、原生多模态推理模型,在模型效果和推理成本之间取得平衡,并通过模型架构创新和算法工程协同设计实现了规模化提升。其采用 MoE 架构,总参数量达 3210 亿,激活参数量为 380 亿。

阶跃星辰发布新一代基础大模型 Step 3,华为昇腾芯片已首先实现搭载

Step 3 具备强大的视觉感知和复杂推理能力,能够准确理解跨领域复杂知识,并完成各种推理任务。

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