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富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 AI 芯片制造工厂

GoodNav 10 月 8 日消息,路透社今天报道,富士康的高级副总裁 Benjamin Ting 在 2024 鸿海科技日上表示,富士康计划在墨西哥建设全球最大的英伟达 GB200 芯片制造工厂,但他并未透露具体的位置。

富士康作为苹果的主供应商,正扩大在其他电子产品制造领域的业务。由于 AI 初创公司对大模型训练的需求剧增,而训练这些模型需要强大的计算能力,富士康希望抓住新的市场机会,与英伟达的合作显得尤为重要。

根据今年 3 月的报道,英伟达在 GTC 2024 开发者大会上发布了其最强大的 AI 加速卡 GB200,该卡基于新一代 AI 图形处理器架构 Blackwell,并采用台积电的 4 纳米(4NP)工艺进行生产。

富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 AI 芯片制造工厂

鸿海(富士康母公司)董事长刘扬伟在活动中指出,公司的供应链已经为人工智能的变革做好了充分的准备。他提到富士康在先进制造方面的能力,包括用于生产英伟达 GB200 产品所需的液体冷却和散热系统等关键技术。新工厂正在墨西哥建设,预计其产能将“非常非常巨大”。

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